近日，为智能设备和下一代家庭娱乐体系提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限企业(NASDAQ股票代码：WISA)，和领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码: 2401)联合公布，双方将携手面给Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频体系级芯片(SoC)。

“大家特别高兴和WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的姿势产权(IP)应用到大家的SPA300系列SoC中。”凌阳科技智能装置产品中心总经理王中呈(Adam Wang)说道：“作为多媒体处理器的领导者，以经济实用的方法为条形音箱客户提供高质量的沉浸式音频功能是特别重要的。WiSA的音频软件技术使大家做到了这一点。”

WiSA专为Atmos音频体系开发的多通道化解方法，和凌阳科技的数字信号处理支持技术相结合，将帮助客户简化设计，同时显著降低顶尖可为7.1.4配置的Atmos无线条形音箱应用的集成成本。运用SPA300 SoC的软件开发工具包(SDK)，条形音箱客户将能够访问解码协议，并设计出充分利用了WiSA多通道无线音频技术的音频体系。

WiSA Technologies业务进步和战略副总裁Tony Parker表示：“WiSA Technologies一直认为市场对多通道无线音频化解方法有巨大的需求。凌阳科技是WiSA最佳的伙伴，能将WiSA技术提供的卓越性能推给市场，并使其客户能够为主流消费者打造高性价比的、功能丰盛的沉浸式条形音箱。”

凌阳科技的SPA300 SDK将在2024年第三季度早期开始供货。

（WiSA）